smt车间无尘标准
SMT是Surface Mounted Technology的缩写，意思是表面贴装技术。
相关参数：
温度：控制在23±3℃为佳，
相对湿度：控制在50-60%之间，并使人感到舒适；湿度太高，元器件会受潮而变得不敏感，同时还会造成焊接缺陷；湿度太低，则会产生静电，这同样会影响元器件的敏感度。
噪声级：不应大于65dB（A），
静压差：不应小于10pa，不同洁净区之间的静压差不应小于5pa，
新风量：无尘车间内每人每小时的新鲜空气量不小于40m。
防静电：SMT生产净化车间内要做好防静电措施，相关生产设备要接地良好，生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果。
空气清洁度： SMT无尘车间主要由于精密电子元器件的表面贴装或表面组装，如果车间内灰尘太多，就会会对材料的组装或焊接造成影响，而且会加大设备磨损，甚至出现设备故障。SMT车间洁净度低标准为10万级，二氧化碳含量控制在1000PPM以下，一氧化碳含量控制在10PPM以下
是电子组装行业里流行的一种技术和工艺，指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT是我们常用电子产品的半成品的一道组装工序，而且加工的是电容、电阻和电路板等电子元器件，那么它对洁净度和温湿度有着比较严格的要求，归属于电子光学类无尘车间。
SMT无尘车间的必要性
1 SMT小型化优势
SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗震能力强，高频特性好等特点。小型轻便高频的电子产品，尤其惧怕灰尘及颗粒物的污染，所以非常需要洁净的生产环境。
2 SMT基本工艺需要：
SMT基本工艺可分为：印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修，精密电子元器件需要无尘净化空间，做到防尘，防止体屑毛发，防止静电。
SMT是Surface Mounted Technology的缩写，意思是表面贴装技术。
相关参数：
温度：控制在23±3℃为佳，
相对湿度：控制在50-60%之间，并使人感到舒适；湿度太高，元器件会受潮而变得不敏感，同时还会造成焊接缺陷；湿度太低，则会产生静电，这同样会影响元器件的敏感度。
噪声级：不应大于65dB（A），
静压差：不应小于10pa，不同洁净区之间的静压差不应小于5pa，
新风量：无尘车间内每人每小时的新鲜空气量不小于40m。
防静电：SMT生产净化车间内要做好防静电措施，相关生产设备要接地良好，生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果。
空气清洁度： SMT无尘车间主要由于精密电子元器件的表面贴装或表面组装，如果车间内灰尘太多，就会会对材料的组装或焊接造成影响，而且会加大设备磨损，甚至出现设备故障。SMT车间洁净度低标准为10万级，二氧化碳含量控制在1000PPM以下，一氧化碳含量控制在10PPM以下
是电子组装行业里流行的一种技术和工艺，指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT是我们常用电子产品的半成品的一道组装工序，而且加工的是电容、电阻和电路板等电子元器件，那么它对洁净度和温湿度有着比较严格的要求，归属于电子光学类无尘车间。
SMT无尘车间的必要性
1 SMT小型化优势
SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗震能力强，高频特性好等特点。小型轻便高频的电子产品，尤其惧怕灰尘及颗粒物的污染，所以非常需要洁净的生产环境。
2 SMT基本工艺需要：
SMT基本工艺可分为：印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修，精密电子元器件需要无尘净化空间，做到防尘，防止体屑毛发，防止静电。